2009년03월29일 44번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?
- ① 일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
- ② 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
- ③ 공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
- ④ 실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
(정답률: 73%)
문제 해설
"발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다."가 옳지 않은 것입니다. 발열 부품은 가능한 멀리 배치하여 열 분산을 최대화하고, 공기의 흐름을 고려하여 열에 약한 부품은 공기 유입 부분에, 열에 강한 부품은 공기 출구 쪽에 배치하는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 발열 부품 간의 상호작용을 최소화하고, PCB 전체적인 열 분산을 향상시킬 수 있습니다.
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