2015년01월25일 59번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 인쇄회로기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳은 것은?
- ① 기판의 재질과 두께
- ② 배선의 폭과 동박의 두께
- ③ 동박의 두께와 배선의 모양
- ④ 배선의 배열과 기판의 두께
(정답률: 55%)
문제 해설
배선에 흐르는 전류량이 많을수록 배선의 저항이 증가하게 되어 전압강하가 발생하고, 이는 회로 동작에 영향을 미칩니다. 따라서 전류량이 많은 배선은 저항을 줄이기 위해 넓은 폭으로 배선을 설계하고, 동박의 두께를 늘려 전류가 흐르는 면적을 늘리는 것이 중요합니다. 이는 전류가 흐르는 경로를 넓히고, 열 발생을 줄여 기판의 안정성을 높이기 위함입니다.
연도별
- 2016년07월10일
- 2016년04월02일
- 2016년01월24일
- 2015년10월10일
- 2015년07월19일
- 2015년04월04일
- 2015년01월25일
- 2014년10월11일
- 2014년07월20일
- 2014년04월06일
- 2013년10월12일
- 2013년07월21일
- 2013년04월14일
- 2012년10월20일
- 2012년07월22일
- 2012년04월08일
- 2011년10월09일
- 2011년07월31일
- 2011년04월17일
- 2010년10월03일
- 2010년07월11일
- 2010년03월28일
- 2009년09월27일
- 2009년07월12일
- 2009년03월29일
- 2008년07월13일
- 2008년03월30일
- 2007년09월16일
- 2006년10월01일
- 2006년04월02일
- 2005년07월17일
- 2004년07월18일
- 2003년07월20일
- 2002년12월08일