2013년10월12일 48번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 인쇄회로기판(PCB)의 제작시 사용하는 동박의 두께는 일반적으로 어느 것을 가장 많이 사용하는가?
- ① 0.8 ~ 1.2[mm]
- ② 35 ~ 104[μm]
- ③ 104 ~ 207[μm]
- ④ 0.01 ~ 0.1[mm]
(정답률: 46%)
문제 해설
인쇄회로기판(PCB)의 동박 두께는 전기적 특성과 기계적 강도를 고려하여 결정됩니다. 일반적으로 35 ~ 104[μm]의 두께를 가장 많이 사용하는 이유는, 이 범위 내에서 전기적 특성과 기계적 강도를 모두 충족시킬 수 있기 때문입니다. 또한, 이 범위 내에서 제작 비용도 상대적으로 저렴하며, 다양한 용도에 적용할 수 있기 때문에 많이 사용됩니다.
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