2010년10월03일 31번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은?
- ① PLCC 패키지
- ② SSUP 패키지
- ③ DIP 패키지
- ④ TQFP 패키지
(정답률: 44%)
문제 해설
SSUP 패키지는 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닙니다. 이는 LED 패키지로, LED 칩을 보호하고 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 다른 보기들은 모두 반도체 집적회로의 외형 패키지입니다.
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