특수용접기능사 기출문제·모의고사·오답노트·자동채점

2012년07월22일 50번

[용접재료]
다음 중 전자 빔 용접에 관한 설명으로 틀린 것은?

  • ① 박판 용접을 주로 하며, 용입이 낮아 후판 용접에는 적용이 어렵다.
  • ② 성분 변화에 의하여 용접부의 기계적 성질이나 내식성의 저하를 가져올 수 있다.
  • ③ 가공재나 열처리에 대하여 소재의 성질을 저하시키지 않고 용접할 수 있다.
  • ④ 10-4~10-6/㎜Hg 정도의 높은 진공실 속에서 음극으로부터 방출된 전자를 고전압으로 가속시켜 용접을 한다.
(정답률: 52%)

문제 해설

설명이 틀린 것은 "박판 용접을 주로 하며, 용입이 낮아 후판 용접에는 적용이 어렵다." 이다. 전자 빔 용접은 용입이 낮은 후판 용접에도 적용이 가능하며, 후판 용접에서는 더욱 정밀한 용접이 가능하다.

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