2012년02월12일 56번

[금속재료일반 및 용접 일반]
특수금속재료 중 리드 프레임(lead frame)재료에 요구되는 특성으로 틀린 것은?

① 열전도율 및 전기전도율이 클 것
② 충분한 기계적 강도를 가질 것
③ 반복 굽힘 강도가 우수할 것
④ 금 도금성 및 납땜성이 없을 것

(정답률: 47%)

문제 해설

리드 프레임은 반도체 패키지의 핵심 부품 중 하나로, 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. 따라서 리드 프레임 재료는 전기전도성과 열전도성이 뛰어나야 합니다. 또한 반복 굽힘에 강하고 충분한 기계적 강도를 가지고 있어야 합니다.

하지만 금 도금성 및 납땜성이 없는 것은 올바른 특성이 아닙니다. 리드 프레임은 반도체 칩과 연결되는 부분에서 납땜이 필요하기 때문입니다. 또한 금 도금은 부식에 대한 저항력을 높여주는 역할을 하기 때문에 필요합니다. 따라서 금 도금성 및 납땜성이 없는 리드 프레임은 사용되지 않습니다.

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