2015년03월08일 24번
[건축시공] 사질 지반 굴착 시 벽체 배면의 토사가 흙막이 틈새 또는 구멍으로 누수가 되어 흙막이벽 배면에 공극이 발생하여 물의 흐름이 점차로 커져 결국에는 주변 지반을 함몰시키는 현상을 일컫는 것은?
- ① 보일링 현상
- ② 히빙 현상
- ③ 액상화 현상
- ④ 파이핑 현상
(정답률: 71%)
문제 해설
파이핑 현상은 지반 굴착 시 벽체 배면의 토사가 흙막이 틈새나 구멍으로 누수되어 흙막이벽 배면에 공극이 발생하고, 물의 흐름이 점차로 커져 결국에는 주변 지반을 함몰시키는 현상을 말합니다. 이는 지반 내부의 물이 흐르면서 지반 입체 내부의 입자들이 이동하면서 발생하는 것으로, 파이핑 현상이라고 부릅니다.
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